台灣有全球第一流的晶圓代工廠, 故往上帶動了 IC 設計產業, 往下則拉起了 IC 的封裝產業. 因此台灣在 IC 封裝, 測試, 及封裝所需的材料方面是蠻強的. 而經由一些條件的篩選, 我目前在這一類的股票的追蹤股如下,
名稱 5/28收盤價 低檔價
矽格 20.25 26.73
欣銓 19.1 21.82
力成 55.3 59.83
福懋科 26.4 26.08
矽品 29.1 22.73
景碩 85 62.69
日月光 26.9 18.88
以上所列的公司裡, 矽品, 日月光自然是台股中的重量級企業, 但其它的公司的股本也都在 30 億以上, 故這些公司都不是中小企業. 這其中, 矽品, 日月光的企業體已大, 故成長有限, 股價也疲軟很久了. 景碩做的東西是 IC 載板, 廣泛應用在 BGA 封裝上, 但嚴格說, 它的產品製程比較像是 PCB, 只是應用在 IC 封裝上而已.
力成是作 DRAM 封裝的, 過往的營運績效良好, 但前一陣子被爾必達倒帳, 故受了傷, 而正在轉型, 不過也因此股價才下來, 否則它的股價一向是高高在上. 超豐的獲利也不錯, 不過既然已成為力成的子公司, 故就不將它列入追蹤股.
矽格, 欣銓, 福懋科則都是二線廠, 但它們的股價也比較低, 大概都已到低檔可買進的價格, 而若用殖利率的角度來看, 這三家的殖利率都超過 6%, 故就算前景再不佳, 半導體還是會存在, 故以這樣的價格買進是不會吃甚麼虧的.
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鉅亨網新聞中心 (來源：聯合報系/udndata.com) 2012-05-28 09:35
歐債干擾雖使封測業第3季訂單變數升高，業者普遍認為，封測業目前呈現「3好2壞」，有利因素包括蘋果第3季密集拉貨、英特爾新晶片6月助陣及金價下跌，有助抵銷歐債疑慮升高、晶片廠可能重覆下單的負面影響，景氣有望維持成長。
日月光（2311）、矽品等封測大廠認為，歐債問題牽動信心指標，相信歐盟成員國不會樂見歐盟解體，會齊力解決問題，歐債變數雖升高，但也不應過於悲觀。
日月光目前仍樂觀看待第2季目標達成率，預估第2季封測及材料出貨季增將逾15%，毛利率可接近去年第3季水準。矽品也預估，半導體景氣可延續至第3季；本季營收雖僅預估季增7%到11%，但毛利率將由首季的14.7%，回升至16%至18%水準。
業者透露，目前雖有歐債及重覆下單等2項疑慮升高因素干擾，但因半導體庫存歷經去年第4季及今年首季修正，尚無庫存過高疑慮，加上6月後，包括蘋果新款筆電、英特爾新款晶片Ivy Bridge新晶片助陣；蘋果計劃第3季推出iPad Mini及iPhone 5，對相關供應鏈密集拉貨。
此外，非蘋陣營也密集在第2季後推出新款中低價手機和平板電腦；日圓升溫也有助日本IDM廠加速釋單；尤其攸關封測業成本甚鉅的金價大幅回檔等，預估在至少「3好」利多因素加持下，封測業景氣能見度可望延續至今年第3季。
【記者簡永祥／台北報導】
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